旋涂机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
产品参数
1、调速范围和匀胶时间
Ⅰ档 调速范围:50-8500转/分 Ⅰ档 匀胶时间:0-999秒
Ⅱ档 调速范围:1000-8500转/分 Ⅱ档 匀胶时间:0-999秒
2、适用:Φ5-Φ120mm硅片及其它材料等匀胶。
3、双LED数字显示,带倒计时显示功能,转速稳定度:±0.1%,胶的均匀性:±2%。
4、单按键控制电机启动,暂停,复位,单片机延时控制电磁阀启动与停止。
5、电机功率:40W,单相100-240V供电
6、真空泵抽气速率≥60升/分
7、全机身采用不锈钢材质,防酸,防碱,防盐雾
8、仪器尺寸:210×220×160mm