产品采用进口原料精制而成，在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

优点：

1.固化迅速、平稳、透明度高

2.低粘度、流动性能优异

3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力

4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用

5.切片固化后有足够的硬度和韧性

6.切片抛光后有足够的亮度

7.切片固化前后收缩率极低

使用方法：

将压克力粉与固化剂按1.4：1的比例(体积比)混合，缓慢搅拌(避免人为汽泡的产生)往注入模具内，待其充分固化即可，固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。

产品包装：

1kg亚克力粉+800ml固化剂