探测器 (SDD) 以及微聚焦射线管；以及各种不同组合的准直器和滤波器，是完成严苛测量任务的理想之选。例如，借助 XDV 设备，您可以测量仅 5 nm 厚的镀层厚度及分析其元素成分，还可以对仅 10 µm 结构的工件进行测试。特性

借助高性能 X 射线管和高灵敏镀的硅漂移探测器 (SDD)，可对超薄镀层进行精确测量 

极为坚固的结构支持长时间批量测试，具有**的长期稳定性

拥有大测量距离的XDV-µ LD型仪器（小12mm）

可选氦气充填的XDV-µ LEAD FRAME

先进的多毛细管X射线透镜技术，可将 X射线聚焦在极小的测量面上 

通过可编程XY工作台与Z轴（可选）实现自动化的批量测试

凭借视频图像与激光点定位，快速、准确地测量产品

应用：

镀层厚度测量

抗磨损镀层，如极小的手表元件上的 NiP镀层

机械手表机芯中可见部件上非常薄的贵金属涂层

测量已布元器件线路板

测量纳米级厚度的金属化层（凸点下金属化层，UBM）

C4 以及更小的焊接凸点测量（Solder Bump）

材料分析

依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则，检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质（例如重金属）

功能性镀层的成分，如测定化学镍中的磷含量

分析黄金和其他贵金属及其制成的合金

分析铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）

测试半导体行业中 C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump）