EA-H15 红外型BGA返修系统

产品特点

• IR红外回流焊系统

  红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。

• PL精密对位贴放系统

  采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。

• RPC回流焊监控摄像仪

  可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

• BGASOFT操控软件

  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。

• CONTROL BOX操控键盘

  多功能操作键盘,使连续返修变得更加简便。

加热控温特点

采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。

顶部加热器

顶部加热采用功率720W、中等波长（2～8um）的红外加热管加热，可以根据BGA尺寸调整加热窗口的大小。

当流程结束时，内置真空吸杆自动拾取拆除BGA元件，并放置在风扇顶端进行散热。

无需热风罩，节约成本。

底部加热器

采用四组暗红外陶瓷发热盘加热，峰值功率可达1600W；平台尺寸进一步加大，可以对更大尺寸的PCB进行预热，并使PCB受热均匀，防止局部过度加热变形、翘曲。

光学棱镜对位

采用光学裂像棱镜对位，BGA锡球照明为蓝色光，PCB焊盘照明为橙色光，灯光可以调节。双色光源通过棱镜折射，BGA锡球、PCB焊盘图像清晰呈现。

通过PL摄像仪图像采集，将锡球和焊盘清晰的显示到监视器中，可通过调整X、Y、Z方向微调旋钮以及0°角控制旋钮，使显示蓝色的锡球和显示橙色的焊盘完全重叠，单击“贴放”一键完成对位作业。

对位调节

对位时可以通过细腻的X、Y、Z、e四个角度的调节，达到最为精准的对位效果。

可轻松应对0.4Pitch器件返修需要。

PCB装夹

不规则线路板可使用不同夹具水平固定，大型线路板底部采用防塌陷支架顶针垂直支撑，以防止变形。

PRPC回流焊监控摄像仪

RPC回流焊监控摄像仪用来侧方位多角度监控回流焊过程中锡球的融化、塌陷以及焊点成型过程。

RPC可以多角度调整移动和观测。

IR 红外回流焊系统

PL 精密贴放系统

RPC 回流焊监控摄像仪

BGASOFT是专门针对QUICK EA-H15的控制软件，通过BGASOFT，可以进行温度测试、分析、调整、设置每个流程的温度参数。

BGA的回焊过程通常包括五个阶段：预热、保温、活化、回流、冷却，其中以保温、活化和焊接三个区域的温度和升温速率尤为重要。

预热段：中波暗红外的热量，能够使PCB很好的吸收,保障基础温度均匀。

保温段：消除元件与元件、PCB与元件之间的温差，防止PCB变形和元件损坏。

活化段：让助焊剂充分发挥活性，帮助焊接。

回流段：加热器不断升温达到峰值温度，使BGA锡球充分熔化与焊盘结合，并形成金属间化合物，实现真正焊接。

冷却段：顶部风扇和底部的横流风机,流程结束自动开启散热；降温速率可调 。

软件特色

• 可以设置登录密码。

• 可以设置参数保护密码，设定参数修改权限，保证工艺的可靠性。

• 具有快速上载功能，按“开始”键执行当前指定流程。

• 具有温度曲线分析功能，可以对存储流程的温度曲线进行工艺的分析研究。

• 同时可以查看历史工艺参数及温度曲线。可以对工艺曲线进行比较。