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带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165
带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165图片
型号:CMI165
品牌:英国牛津仪器Oxford
包装:独立包装
交货期:一周
产地:美国
测量方法:电涡流法


产品名称
面铜测厚仪
产品介绍

带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165

 

面铜测厚仪CMI165:手持式面铜测厚仪,美国工厂生产,采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔、PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度。

面铜测厚仪CMI165是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计符合人体工学原理。一直以来,面铜测厚的结果往往受到样品温度的影响。CMI165温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精度而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探头防护罩,确保探头的耐用性

面铜测厚仪CMI165适用于:PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

面铜测厚仪CMI165的配置:

CMI165主机、SRP-T1探头、NIST认证的标准片。

面铜测厚仪CMI165的特点:

●耗损的SRP-T1探头可自行更换,

●仪器具有照明功能方便测量时定位,

SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位,

●仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响;即使刚从电镀槽中取出的PCB也可即时测量,

●仪器为工厂预校准,现场无需校正,

●使用普通AA电池供电,一定时间不操作自动关闭仪器,

●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑,可保存为Excel文件(选配功能)。

 

面铜测厚仪CMI165的工作原理:

应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

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