陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-简便系列仅需二万元的成本即可实现对陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料的简单切割和磨抛工艺。
1 | 切割 | SYJ-D2000金刚石带锯切割机 |
2 | 加热粘接 | KJML普通加热平台 |
3 | 磨料添加 | SKZD-2滴料器 |
4 | 磨抛 | UNIPOL-810精密研磨抛光机 |
切 割 SYJ-D2000金刚石带锯切割机 小型的金刚石带锯切割机，可以进行一定 的角度切割和曲线切割，是实验室切割脆 性材料的理想工具。 |  |
 | 加热粘接 KJML普通加热平台 用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。
加热板尺寸400mm×280mm。 |
 | 磨料添加 SKZD-2滴料器 可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制，不
但节省人力，而且节约磨料，并且实现均匀
送料，使研磨质量大大提高。 |
磨 抛 UNIPOL-810精密研磨抛光机 用于磨抛晶体、金属、陶瓷、玻璃、岩 样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材 料及密封件等。 |  |
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