热电材料是一种能将热能和电能进行转换的功能材料，原理是利用其内部的载流子和声子来进行热能和电能的转化。热电材料能够有效工作主要依据3个物理效应，即塞贝克效应(Seebeck Effect,1794年被发现，指在两个不同导体之间出现的热向电转换的现象)、帕尔帖(Peltier)效应(1834年被发现，在两个不同导体之间出现的电向热转换的现象)和汤姆逊( Thomson)效应(1851年被发现,在单一导体内出现的吸放热现象)。 热电材料的转换效率由无量纲参数—热电优值ZT决定，其计算公式为: ZT＝σS2Ｔ/k，式中:σ为电导率，S为Seeback系数，是热电材料固有的电子传输性能参数，T为温度，k为总热导率。提高热电材料的性能比较常见的方法是通过引人多尺度**相来调控热电材料的微观结构，从而改变基体的能带结构、晶体结构等以此来协同各个参数，优化其热电传输性能。 传统无机类热电材料是目前应用范围较广、研究时间较长的一类热电材料。主要包括Mg基热电材料(Mg2X(X=Si、Sn))、Bi2Te3基热电材料、SiGe基热电材料、PbX(X=S、Se、Te)基热电材料、SnX(X=S、Se)基热电材料和GeTe基热电材料和氧化物类热电材料等。     以Zn4Sb3和ZnSb为代表的II族−V锑化合物家族，由于其固有的低晶格导热率，在热电方面有着巨大的应用前景。CdSb作为ZnSb的重要同类化合物，具有相同的结构结晶和非常相似的能带结构。CdSb的实验工作主要集中在单晶电子和光学性质上。本征CdSb显示为P型半导体，其载流子浓度明显低于高热电性能所需的浓度。为了达到足够高的载流子浓度，可以通过添加掺杂剂如Ag来增加空穴浓度从而提高热电性能。

技术参数

外观：灰黑色粉末

粒度：20-30μm

主要成分：Cd0.99Ag0.01Sb

半导体类型：P型

产品特点

1.相对较低的热导率：能够减少热传递，有助于提高热电转换效率。

2.在低温区域表现出色：尤其在较低温度范围内，其热电性能较为突出。

应用

1.低温制冷：可用于制造小型低温制冷设备，例如为一些对温度敏感的电子元件或传感器提供局部低温环境。

2.微型能源收集：在微型能量收集系统中发挥作用，从环境中的微小温差获取电能，为微型设备供电，比如微型传感器网络。

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