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测厚仪 >> 电磁/电涡流测厚仪
CMI243手持式镀层测厚仪
CMI243手持式镀层测厚仪图片
型号: CMI243
包装: 独立包装
交货期: 一周
产地: 美国
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型号:CMI243
交货期:一周
产地:美国
测量方法:电涡流法
产品介绍

CMI243 便携式金属镀层测厚仪 

 

品牌:英国牛津仪器Oxford

CMI243 便携式金属镀层测厚仪

CMI243 便携式金属镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。

采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。

测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的"升离效应"导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。

 

--便携式、无损测量各种金属镀层

--精度高、稳定性好

--测量精度可与X射线测厚仪媲美

--可测量各种微型部件(φ2.5mm)

--232接口,可连接打印机或电脑


CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术

CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探头

ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计,此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层,例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

 

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