产品介绍
一、显微系统: ★1、光学系统:YUES无限远光学系统。 2、观察镜筒:三目观察镜筒,30°倾角,瞳距48-78mm,眼点可调,分光比100:0,50:50; 3、目镜:超宽视野目镜10X(视场数Ф23mm),高眼点,屈光度可调; ★4、物镜:无限远平场消色差物镜系列、共5颗、参数必须满足以下要求: 无限远平场半复消色差物镜5X,数值孔径≥0.15,工作距离≥16.5mm; 无限远平场半复消色差物镜10X,数值孔径≥0.25,工作距离≥4.5mm; 无限远平场半复消色差物镜20X,数值孔径≥0.4,工作距离≥4mm; 无限远平场半复消色差物镜40X,数值孔径≥0.65,工作距离≥0.6mm(带弹簧保护装置); 无限远平场半复消色差物镜100X,数值孔径≥1.25,工作距离≥0.2mm(带弹簧保护装置); 5、物镜转换器:五孔编码物镜转换器; ★6、透射照明系统:10W 4500K宽光谱LED,CRI≥95;预置中心、亮度连续可调,高分辨率多功能聚光镜,数值孔径≥1.1,带可变光阑和滤色片; ★7、反射照明系统:光强智能适应调节,10W窄光谱LED发光芯片,50000小时寿命,一键暂停激发光源,减轻样品荧光信号的淬灭; 同时装3个不同波段的荧光模块、参数必须满足以下要求: FL-B模块:BP475/40,BP510,DM500; FL-G模块:BP540/20,LP590,DM565; FL-U模块:BP365/50,BP420,DM405; 8、调焦系统:粗微调同轴,粗调带锁紧装置(防止撞镜头),可设置松紧,微调格值1μm; 9、载物台:双层钢丝传动载物台,行程≥78*55mm,含切片夹,XY轴手柄均可调节松紧; 10、CCD接口:标准C型接口1X,齐焦可调; 11、观察方式:明场、荧光观察,预留相衬、暗场、偏光、微分干涉观察; ★12、智能光强管理:改变物镜放大倍率时,显微镜自动调节光强至最合适; 二、成像系统: 1、芯片类型:SONY CMOS SENSOR ★2、芯片尺寸:1" 3、像元尺寸:3.45*3.45(μm) 4、帧率@分辨率:35fps@2000万像素 6、快门模式:全局快门传感器 7、数据接口:USB3.0 8、色温:2000-15000K 9、光学接口:C-Mount 10、图片格式:TIFF/JPG/PNG/DICOM;数据接口:USB3.0 ★11、工作流逻辑设计:从操作者使用角度出发,考虑操作步骤,通过模块化设计,重新定义了图像高效拍摄-处理-测量-报告输出的完整相机工作流。集合**的图像处理算法,大大节省操作时间,有效提高操作者工作效率。 12、语言:八种语言任意切换。 13、测量:静态图像的两点间距、平行线距、角度、弧度、圆半径、任意多边形的面积、周长等19种测量方式投标文件中需提供相关技术证明材料证明测量功能种类多样性。测量矢量图形设置:虚线、实线、箭头线、粗细、色彩、字体、字号矢量图形二次编辑、移动等。 14、自动设置:曝光、色阶、白平衡,手动设置:曝光、增益、伽马、平场校正。 15、图像采集:单帧捕获、视频录像、延时录像、帧拍摄、帧拍摄成录像。 ★16、实时图像拼接:动态的捕捉定量位移后的图像后自动后台无缝拼接,**展现超大视野全景显微图像。 ★17、实时景深融合:对不同焦平面的光学显微图像(同一视场)的图像进行融合,可以实现在高倍显微镜下对大落差样品表面的整体观察,解决光学景深小的问题,投标时需提供200X放大情况下晶枝的生长景深合成后的图片资料作为技术证明材料。 18、暗场/荧光模式: 用户根据实际暗场/荧光模式调节图像的黑平衡参数,以获得更符合用户需求的图像效果。 19、比例尺:通过校核显微镜和成像装置,在图片中自动生成比例尺和日期,实现显微镜图片的数字化管理和精确量化。 ★20、参数保存:可根据用户需求设置9999个参数保存,投标文件中需提供参数保存界面的软件截屏资料作为技术佐证资料,证明能针对不同样本,任意调用。 21、平场校正:在实际显微应用中,可能会受显微镜光源、光学系统影响,或者出现显微镜目镜和物镜存在脏点导致成像不均匀,存在色块等现象。通过平场校正,可有效减少这一类缺陷,使成像效果更均匀,色彩更真实。 22、图像处理:可提供以下图像处理操作:图像调整、图像染色、荧光合成、高级计算成像、二值化、直方图、图像平滑、滤色/提色/反色。 ★23、根据用户需要,可开放端口,接入第三方软件。 三、操作系统: 戴尔台式电脑:i7、16G、512+2T、23.8英寸高清显示器(分辨率1920*1080);
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