LE230 红外工业测温模块
LE230是一款专为工业终端设备集成而设计的全新红外 测温模块，内置高德自主知识产权的256×192晶圆级红 外探测器，可轻松赋予设备捕捉温度的能力。该产品采 用通用USB协议，可以直接输出温度和图像，适配 Linux/安卓等主流平台，帮助您轻松开发。
产品特点
256x192红外分辨率
3.2mm #F1.1镜头焦距
56°×42°视场角
-20～150℃, 100～550℃ 测温范围
功能特色
• 接口通用 采用通用USB协议，接口可选 • 直出温度/图像 直接输出温度和图像，减少红外相关的开发工作量 • 安装方便 四面均有通用安装孔位，安装更自由 • 尺寸通用 我司所有微型红外模块均可采用这种形态 • 多平台适用 可任意适配Linux/安卓等主流平台 • Demo齐全 主流平台均有Demo代码示例，降低开发难度 | 
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主要技术参数
| 图像和光学 |
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| 探测器类型 | WLP VOx |
| 红外分辨率 | 256×192 |
| 像元间距 | 12μm |
| 波长范围 | 8～14μm |
| 视场角 | 56°±1° |
| NETD | ≤50mK |
| 红外帧频 | 25Hz |
| 对焦方式 | 免调焦 |
| 测量与分析 |
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| 测温范围 | -20°C～150°C, 100°C～550°C (自动切档) |
| 测温精度 | ±2°C或±2%, 取大值 |
| 数据格式及接口 |
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| 对外接口 | USB Type-C母头 (USB Type-C公头、4PIN可选) |
| 数据格式 | USB 2.0 |
| 电源及功耗 |
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| 电压 | 4.5～5.5V |
| 典型功耗 | ≤650mW |
| 环境参数 |
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| 工作温度 | -20°C～60°C |
| 存储温度 | -40°C～85°C |
| 认证 | RoHS |
| 物理参数 |
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| 重量 | ≤ 50g |
| 尺寸 (长×宽×高) | 33mm×33mm×33.4mm |
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