磁控溅射是利用磁场束缚电子的运动(即磁控管模式)，其结果导至轰击基片的高能电子的减少和轰击靶材的高能离子的增多，使其具备了“低温”、“高速”两大特点。

磁控溅射法制备的薄膜厚可控性和重复性好、薄膜与基片的附着能力强，膜层纯度高。

威德桌面式磁控溅射仪集成2/3英寸磁控溅射靶(高度可调)、直流/射频电源选配及偏压样品台。4L机械泵+预留分子泵接口，数显真空计(进口规管)精准控压。质量流量控制器独立调节反应气体，触屏/PLC双控模式灵活切换。喷塑金属台架耐用防腐蚀，适配实验室研发，支持金属/化合物薄膜高效制备，扩展性强，操作便捷。

系统配置清单如下：

1、真空系统：4L 机械泵一台(预留分子泵接口，可选装)，配备KF25 手动角阀一只，数显真空计一台，含金属规管(配触摸屏系统采用进口规管)；

2、进气系统：配置一质量流量控制器控制进气，另配一路放气阀；

3、溅射系统：配置一套2 或者3inch 磁控溅射靶，溅射靶高度可调。直流溅射电源(可选配射频电源)一套，旋转样品台一件，(可选配带偏压功能旋转样品台)；

4、设备台架：金属台架，外形尺寸约480*480*600mm，表面喷塑处理；

5、标配手动逻辑控制，可选配PLC+触摸屏控制。