设备简介

WD-HS8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，采用新颖的数字式加热设计，可以精准的控制表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景；数字式显示器可迅速编码准确控制温度；独立的防过热电路设计，确保实验安全。

产品特点

采用高精度微处理器，温度控制更加精确

可同时显示设定温度和实际温度，最高温度可达325℃

外观小巧精致，高度162mm，更适宜通风橱使用

结构简单，可靠性高，元器件均做防腐蚀处理加热部件与元器件分离设计，确保安全

应用场景

太阳能电池；微流控芯片；光刻工艺； 半导体工艺

参数规格