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热解石墨粉,粒径<48μm
大片径氧化石墨烯片,片径>5 um,层数1-6层
石墨烯纳米片,片径5-10μm,厚度3-10nm
氨基实心二氧化硅纳米颗粒,平均尺寸20nm-800nm
水性石墨烯浆料,无助剂
MOF-545 PCN-222(H),直径20-250nm,长度0.5-2.5μm
机械剥离氧化铝基底二硒化钨,10 mm×10 mm,单个WSe2面积≥10μm
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ACS Material CVD氧化硅基底石墨烯,2cm×2cm,1-8层
氮掺杂介孔碳,粒子平均长度~1μm
水溶性红光碳量子点分散液,粒度2-5 nm
MOF HKUST-1(CuBTC)机械化学法,粒径100 nm~3.5μm
氨基修饰树枝状大孔径介孔二氧化硅,粒径~65-~250 nm
锰磷硒单晶
ACS Material一步转移石墨烯薄膜,1cm×1cm,1-15层
PEG化金纳米棒,羧基末端,长径比2.7
羧基化脂质体纳米粒子,粒径50±5nm
羟基化多壁碳纳米管(短),外径>50nm,内径5-15nm,长度0.5-2μm
油酸修饰的四氧化三铁磁性纳米颗粒(高温热解法),粒径~5-50 nm
醛基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm
开口剂二氧化硅
包装: 500g
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