什么是引线键合前的等离子清洗？引言：引线键合（Wirebonding）前的等离子清洗（Plasmacleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘（NSOP）和键合提升问
2023.01.26
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共 1 篇文章 什么是引线键合前的等离子清洗？
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共 1 篇文章 什么是引线键合前的等离子清洗？引言：引线键合（Wirebonding）前的等离子清洗（Plasmacleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘（NSOP）和键合提升问 2023.01.26
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