SAT220等离子去胶机是半导体制造中的专用设备，用于高效、精准去除晶圆表面光刻胶层，其核心原理是利用高频电场激发气体（常用氧气或氟基气体）形成高活性等离子体，通过化学反应与物理轰击协同作用剥离胶层，全过程在真空低温环境下完成。

　　主要应用:1.表面清洁2.表面活化3.键合4.去胶5.金属还原6.简单刻蚀7.去除表面有机物8.疏水实验9.沉积实验10.形成新的基团11.镀膜前处理等

　　主要特点：

　　1.实时检测和显示真空度,使得机器在智能控制下有了可靠的依据.

　　2.真空值可自由设定,(范围:10—60帕)为外加气体提供了可靠的辉光启动环境,为辉光纯度提供了有利的保障,保证了实验效果的准确性和可靠性.

　　3.真空腔体采用铰链侧开门结构,带有观察窗,材料为6061材质.

　　4.真空腔体、管路、阀体全部为不锈钢材料.

　　5.电容式（CCP）激发,实验效果稳定,均匀可靠,电极板置于样品仓内顶部悬挂.

　　6.触摸屏+内置计算机显示控制,手动自动两种模式任意切换.

　　7.程序化设计，预先编辑好程序，仪器自动完成实验.

　　8.利用气体电离后产生的等离子体的反应活性与材料表面发生的物理或者化学反应，使材料表面成分、组成和结构发生变化，并能得到某些特定的基团。

　　9.无需任何耗材，使用成本低，无需特殊进行维护，在日常使用中保持仪器清洁即可。

　　技术规格参数